苹果与高通在2019年达成世纪大和解戏,让苹果能在5G时代使用高通调制解调器(Modem)芯片,但就在当时传出,苹果同时正在研发自家的5G基频芯片,砸下10亿美元收购英特尔的调制解调器芯片业务就是为此而来。外媒近期报导提到,苹果将在2023年发表的iPhone搭载自家研发的5G基频芯片,预料委由台积电代工生产。

苹果去年发表专为Mac研发的ARM架构系统单芯片(SoC)“M1处理器”,委由台积电5奈米制程代工,正式与合作15年的英特尔X86架构说再见。从15年前苹果舍弃IBM、Motorola共同合作,这10几年来苹果除了与英特尔合作,不断透过收购扩大半导体部门,朝著自给自足建构苹果生态系前进,现在也传出苹果打算推出自研的5G调制解调器芯片,同样有机会给台积电代工生产。

据MacRumors报导,巴克莱分析师 Blayne Curtis、Thomas O’Malley的研究报告指出,2023年的iPhone系列预计搭载苹果自家研发的5G基频芯片,代表Qorvo 和博通可能因此受惠,且可能透过台积电代工生产芯片。若以时间点来看,很有可能是采用台积电4奈米、甚至是3奈米制程。

目前iPhone 12系列采用高通的Snapdragon X55,从苹果与高通和解内容来看,2021 年预计采用Snapdragon X60,2022年采用Snapdragon X65,2023 年采用Snapdragon X70,不过若该消息属实,苹果2023 年可能采用高通5G调制解调器芯片的机会就降低许多。

此外,研究报告还提到,其中射频芯片将采用Qorvo,通讯芯片采用大厂博通的产品。巴克莱在苹果收购英特尔的5G调制解调器芯片业务后,苹果已经开始研发,并指该芯片将同时支持 5G 的 sub-6以及毫米波波段。

(中时新闻网)